在旧金山举行的 Advancing AI 2026 大会上，AMD 公司董事长兼首席执行官苏姿丰公布了新一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的详细信息。
Instinct MI455X GPU 采用了先进的封装技术，集成了 3200 亿个晶体管。其设计基于 4 个加速器复合芯粒（XCD），通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 工艺制造，并连接 6 个 HBM4 堆栈和 2 个 I/O Die。
AMD 在 XCD 部分采用了台积电的 2N GAA（环绕栅极）工艺，以优化功耗和性能，而 FCD 和 I/O Die 则使用了台积电的 N3P 工艺。
CDNA 5 架构方面，AMD 将其加速器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本单元从“计算单元”（Compute Unit）重命名为“工作组处理器”（Work Group Processor）。MI455X 的 WGP 数量与前代 MI355X 保持一致，为 256 个。架构上的一项重要调整是将波前（wavefront）宽度从 64 位改为 32 位，旨在提高指令延迟、降低寄存器压力，并增强与不同 AI tensor tile 交互的灵活性。
CDNA 5 的片上缓存层级也进行了重新设计，取消了前代的无限缓存，转而为每个 FCD 配置 96MB 的共享 L2 缓存，总计 192MB。
在计算性能方面，MI455X 的理论峰值算力显著提升。对于低精度推理格式，其 OCP MXFP4 性能可达 40.26 PFLOPS，理论上是前代 MI355X 的四倍。与英伟达 Rubin 对比，其 FP32 性能达到 315 TFLOPS，在某些场景下超过了英伟达的 Rubin。AMD 还增强了超越数学单元，其吞吐量比 CDNA 4 翻倍，能够加速 softmax 等关键 AI 函数。
内存系统是 MI455X 的一个突出亮点。该加速器配备了 12 堆栈 HBM4，提供 432GB 的总容量和 23.3 TB/s 的带宽。这超越了英伟达近期公布的首款 Rubin GPU 的配置，后者初代规格为 288GB HBM4 和最高 22 TB/s 带宽。在 72 个 MI455X GPU 组成的 Helios 机架规模下，AMD 的解决方案可以聚合 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。
全新的 Helios 机架级架构首次实现了将 72 个 MI455X GPU 的显存整合到一个统一的相干域中，这是 AMD 针对英伟达 NVL72 提出的重要竞争策略。结合 CDNA 5 架构中改进的张量数据搬运单元和新增的多播读取支持，AMD 重点提升了芯片内的数据移动效率。
